Radeon VII更换液态金属散热:温度降低5℃

2019-02-11 21:24

德国超频高手Roman"der8auer"Hartung最近将一块AMDRadeonVII显卡大卸八块,更换了更高级的液态金属散热材料,结果还真有用,温度降低了,频率上去了。

RadeonVII显卡在GPU芯片、HBM2显存表面使用了日立化成(HitachiChemical)的散热材料TC-HM03,导热率25-45W/m·k,已经比市面上的绝大多数散热材料要好了,不会随着时间流逝而变得干燥,进而影响导热效果。

当然,液态金属永远是DIY高手的首选,der8auer就对RadeonVII进行了一次“手术”,小心翼翼地在GPU核心、HBM2显存表面,以及二者之间的缝隙里都填充了液态金属,散热底座上也有。

经过测试,更换液态金属之后RadeonVII的核心最高允许温度从106℃降至101℃,同时最低的持续核心频率从1709MHz提高到1733MHz,增加了24MHz,只不过加速频率依然维持在1780MHz。

你说这么玩值不值?其实就是一种折腾的精神嘛。

另外根据AnandTech的测试,RadeonVII核心温度待机时在32℃,而《战地1》游戏和FurMark拷机负载温度最高分别为84℃、85℃,相比RXVega64都降低了1℃。

功耗待机88℃,基本持平RXVega64;《战地1》中最高423W,降低17W;FurMark中最高372W,降低108W也就是足足22.5%。

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